在万物互联的时代浪潮下，人工智能与物联网的深度融合（AIoT）正以前所未有的速度重塑千行百业。作为这一变革的核心载体，嵌入式系统扮演着至关重要的角色。我们专访了全球工业物联网领导厂商研华科技的嵌入式总经理许杰弘先生，探讨了在“软件定义硬件”的趋势下，嵌入式平台如何通过创新与软件服务赋能，开启AIoT的新未来。
硬件为基，软件为魂：嵌入式系统的价值跃迁
许杰弘总经理开门见山地指出，传统的嵌入式硬件开发模式正面临深刻转型。“过去，客户往往专注于硬件规格与性能的比拼。在AIoT场景中，单纯的硬件已难以构成差异化竞争优势。”他解释道，复杂的边缘智能应用，如机器视觉、预测性维护、自主移动机器人等，对系统的实时性、可靠性、安全性及软硬件协同提出了极高要求。
因此，研华提出了“硬件+软件+服务”的整合价值主张。硬件平台提供稳定、可靠且模块化的计算基石，而软件则成为激活硬件潜能、实现场景化智能的“灵魂”。许杰弘强调：“我们提供的不仅是硬件盒子，更是一套包含操作系统优化、中间件、算法框架、开发工具乃至云端管理平台的完整软件堆栈。这能极大缩短客户从概念验证到大规模部署的周期，降低整体开发门槛与风险。”
嵌入式创新：从边缘计算到边缘智能
谈及嵌入式技术的创新方向，许杰弘认为，核心在于推动“边缘计算”向“边缘智能”的演进。这要求嵌入式设备不仅具备数据采集和初步处理能力，更要集成AI推理功能，在数据产生源头就近完成智能分析与决策。
研华嵌入式平台正积极集成高性能AI加速模块（如GPU、VPU、NPU），并优化从芯片层到应用层的软件栈，以支持主流的AI框架和模型。许杰弘举例说：“在智慧零售场景，我们的边缘AI系统可以实时分析客流、识别商品拿取行为，直接输出结构化数据，既保护了顾客隐私，又显著减少了上传云端的数据量和延迟。”
模块化设计与长生命周期支持也是嵌入式创新的关键。面对碎片化的AIoT市场，研华通过COM Express、SMARC等标准模块化架构，让客户能够灵活组合CPU、I/O与AI加速单元，快速定制所需方案，并确保工业应用所需的长期稳定供应与技术支持。
软件外包服务：赋能生态，共筑未来
在采访中，许杰弘特别强调了软件外包服务在研华战略中的重要性。“许多客户，特别是垂直行业的系统集成商（SI）与终端设备制造商，他们的核心优势在于领域知识（Domain Know-how），而非底层软硬件开发。我们的软件外包服务，正是为了解放他们的生产力。”
研华的软件外包服务团队，能够为客户提供从Bootloader、BSP（板级支持包）、驱动程序、操作系统移植与优化，到上层应用程序开发、AI模型部署与优化、系统集成测试等全链条服务。许杰弘表示：“这相当于将研华深耕嵌入式领域数十年的软硬件整合能力‘打包’输出。客户可以更专注于其核心业务逻辑与创新，将复杂且耗时的底层开发工作交给我们专业的团队，实现事半功倍的效果。”
这种深度协作模式，正在构建一个更强大的AIoT生态系统。研华作为平台赋能者，与各行各业的合作伙伴一起，将创新的AIoT解决方案快速落地到工厂、城市、医院、零售店等每一个角落。
新年展望：协同共创，迎接嵌入式AIoT黄金时代
展望新的一年，许杰弘充满信心。他认为，随着5G的普及、AI算法的不断演进以及行业数字化需求的持续爆发，嵌入式AIoT市场将迎来黄金发展期。挑战依然存在，如技术融合的复杂性、安全性的至高要求以及人才短缺等，但这正是研华这类平台厂商发挥价值的地方。
“我们的角色是‘使能者’（Enabler）。”许杰弘道，“通过提供高性能、高可靠的嵌入式平台与全方位的软件加值服务，我们致力于降低AIoT技术的应用门槛。未来的竞争将是生态系统之间的竞争。研华期待与更多软件开发者、算法公司、系统集成商及终端用户携手，协同共创，以嵌入式创新共同开拓智能世界的无限可能。”
这场专访清晰地揭示，在AIoT的新未来中，嵌入式系统的内涵已从单一的硬件设备，扩展为软硬一体、服务驱动的综合解决方案。以研华为代表的行业领导者，正通过持续的创新与开放的生态合作，推动着智能边缘的遍地开花，为千行百业的数字化转型注入强劲动力。
